OPSボックスPC

OPSボックスPC
詳細:
AOS-SOR39232HOPS プラグ-のモジュラー インストール
ARM ROCKCHIP SOC パッケージ RK3399 6- コア CPU
USB2.0 3グループ、USB3.0 1グループ
ギガビット イーサネット ポート (デュアル イーサネット ポートはオプション)
非同期オプションのデュアル ディスプレイ (HDMI+HDMI) をサポート
TFカード拡張最大64G、HDMI入力機能をサポート、
Android7.1/Android9.0/10.0 /Ubuntu/Deepin/Linux OS、
サイズ:180mm (長さ) x 195mm (幅) x 42mm (高さ)、
製品はCE FCC ROHS規制に準拠しています
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説明
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RK3399 HDMI 4K Extensible Display OPS-C Computer Support TF

OPSボックスPCとは何ですか?

 

業界アプリケーションへの適応の観点から見ると、OPS ボックス PC は導入とメンテナンスにおいて大きな利点をもたらし、複数の分野のニーズを満たします。導入時には、電子ホワイトボードやクエリ端末などの表示デバイスに直接接続できる標準インターフェイスを備えたオープン プラガブル仕様に準拠しているため、カスタム変更の必要がありません。これにより、設置サイクルが短縮され、建設コストが削減されます。メンテナンスはモジュール式であり、ディスプレイ端末とは独立しています。ハードウェア障害が発生した場合、分解せずにシステム全体を交換できます。故障したOPSボックスPCユニットを交換することで迅速に機能を復旧でき、ダウンタイムの削減と業務効率の向上が図れます。この機能は、デバイスの可用性が最も重要である教育や小売などの分野に特に適しています。{6}}学校の授業、ショッピング モールのレジ係、病院の問い合わせなど、どのような場面でも安定したパフォーマンスを発揮します。

 

RK3399 HDMI 4K JAE 80 Pin Interactive Touch Display OPS-C Computer Support TF  (5)

 

RK3399  Conference Meeting HDMI 4K Display OPS-C Computer Support TF

 

S仕様

 

プロセッサー

CPU

アーム ロックチップRK3399

チップセット

SOC

メモリ

容量

2GB SO-DIMM DDR3 1333 MHz メモリ、最大 4GB

ストレージ

EMMC

TFカード

M.2

32G、最大64GB

64Gをサポート

128Gをサポート

画面

グラフィックチップ

出力

CPU内蔵グラフィックス HDグラフィックス

VGA+HDMI シングル/デュアルディスプレイ (同一/非同期ディスプレイ)

1 ×HDMI (最大解像度:1920x1080)

1 ×HDMI (最大解像度:3840x2160)

関数

 

ミニ PCIE
COMポート

増幅器

1X ミニ PCIE (3G/4G)

1X RS232

5W

イーサネット

チップ

WI-FI

1 × RTL8211E 10/100/1000M(RJ45 LAN) オプションのデュアルネットワークポート

1 x AP6356S ポジティブベース WIFI 2.4G/5G デュアル-モード +BT

I/O

USB2.0

USB3.0

IR

電源ボタン

リセット

OPSインターフェース

LEDライト

DCジャック

オーディオ

3× USB2.0(最大. 3)

1x USB3.0

1X IR 赤外線

1×電源ボタン

1 × アップグレード

1×OPSインターフェース(80ピン)

1×LEDライト

1×DCジャック

1 × ライン-出力およびマイク-入力

統合された 6 チャンネル サウンド ALC662 サウンド カード チップ

P低い

入力

定格電力

DC12~19V

20W

物理パラメータ

寸法

180mm (長さ) x 195mm (幅) x 42mm (高さ)

E環境

温度

湿度

動作温度:0度〜50度保管温度:-20〜70度

5%~90% 結露なきこと

Oオペレーティングシステム

ビジョン

Android 7.1/10.0 Linux

 

RK3399 HDMI 4K  2G 4G RAM 32G 6G ROM OPS-C Computer Support TF

 

RK3399 HDMI 4K Classroom Training Center OPS-C Computer Support TF

 

 

OPS コンピューターはゲームでどのようなパフォーマンスを発揮しますか?

 

Android デバイスの CPU (中央処理装置) は、デバイスの動作のスムーズさ、マルチタスク能力、消費電力を決定するコア コンポーネントです。現在、主流のチップは主に Qualcomm、MediaTek、Huawei HiSilicon、Samsung Exynos などのメーカーから提供されており、それぞれに独自のパフォーマンス上の利点があります。

クアルコムのSnapdragonシリーズは、Android陣営の「常連客」だ。フラッグシップの Snapdragon 8 Gen3 は 4nm プロセスを採用し、1 3.3GHz Cortex-X4 スーパー コア、5 3.0GHz Cortex-A720 ラージ コア、および 2 2.0GHz Cortex-A520 スモール コアのアーキテクチャの組み合わせを搭載しています。 「原神」や「崩壊 3rd」などの大規模モバイル ゲームの高解像度操作を簡単に処理できるだけでなく、Adreno 750 GPU によってグラフィックス処理効率も向上します。-同時に、Wi-Fi 7 や Bluetooth 5.4 などの高速接続をサポートし、Android フラッグシップ スマートフォンのあらゆるニーズに対応します。-ミッド-から-ローエンド-のSnapdragon 7s Gen2とSnapdragon 695はバランスのとれた電力消費が特徴で、ビデオ閲覧、ソーシャルネットワーキング、軽いゲームなどの日常的なシナリオに対応します。これらは、1,000 元程度の価格の Android スマートフォンでは一般的な選択肢です。

MediaTek の Dimensity シリーズは近年好調に推移しています。 Dimensity 9300 は、すべて大規模なコア アーキテクチャ(4 3.25GHz Cortex-X4 + 4 2.0GHz Cortex-A520)を採用しています。- TSMC の 4nm プロセスと Mali{10}}G720 GPU により、マルチコアのパフォーマンスとエネルギー効率において優れた利点があります。- MediaTek が自社開発した HyperEngine 6.0 ゲーム エンジンを搭載しており、ゲーム フレーム レートとネットワークの安定性をインテリジェントに最適化し、多くの Android フラッグシップ スマートフォンの「パフォーマンス リーダー」になります。 Dimensity 8200 や Dimensity 7020 などのミッドレンジ チップは、コスト パフォーマンスが高いことで知られており、120Hz の高リフレッシュ画面、5G デュアル-SIM デュアル-パスをサポートし、ミッドレンジの Android モデルの主流のニーズに適合しています。-}

ファーウェイの HiSilicon Kirin シリーズ (Kirin 9000S など) は、Android エコシステム向けに徹底的に最適化されています。 1 3.0GHz Cortex-X2 スーパーコア、3 2.6GHz Cortex-A710 ラージコア、および 4 2.0GHz Cortex-A510 スモールコア アーキテクチャを採用し、ファーウェイが自社開発した NPU(ニューラル ネットワーク プロセッシング ユニット)と組み合わせて、AI コンピューティング能力、画像処理、Harmony システム(一部の Android デバイスに適用可能)の連携で優れたパフォーマンスを発揮します。また、5G デュアルモードのフル ネットワーク アクセスもサポートしており、国内向けチップと総合的なパフォーマンスに対するユーザーの需要を満たします。

O注文情報

 

Sエールモデル

仕様

AOS-SOR3928H

RK3399 1.8GHz 2G メモリ 8G EMMC

AOS-SOR39232H

RK3399 1.8GHz 2G メモリ 32G EMMC

AOS-SOR39464H

RK3399 1.8GHz 4G メモリ 64G EMMC

 

 

応用分野

 

教育、レストラン、ホテル、ショッピングモール、会社の会議、広報などの分野に適しています。

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